点击图片查看原图
TIA™800FG系列导热双面胶,散热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
产品特性:
》导热率: 0.8W/mK
》高黏结各种表面感压双面胶带
》高性能热传导压克力胶
产品应用:
》使散热片固定于已封装之芯片上
》使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上
》高效能热传导压克力胶
》可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式
标准厚度:
0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm) 0.008"(0.203mm)
0.010"(0.254mm) 0.015"(0.381mm) 0.020"(0.508mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
10" x 18"(254mm x 457mm) 10" x 400'(254mm x 121.9M)
TIA™800FG系列可模切成不同形状提供。
补强材料:
TIA™800FG系列板材带玻璃纤维为补强。
特别提示：以上带玻纤导热双面胶 高性能 热传导的供应由东莞市兆科电子材料科技有限公司自行免费发布，仅供参考。该带玻纤导热双面胶 高性能 热传导产品信息的真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用，风险自负。如需了解更多关于带玻纤导热双面胶 高性能 热传导的产品规格型号及批发价格或产品图片等详细参数说明资料；您可以进入东莞市兆科电子材料科技有限公司网站咨询。
复制本页链接：https://www.88huangye.com/huangyegy/show-115983.html
免责声明：本站所展示的图片和信息均为用户自行免费发布，其真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用，风险自负。信息网对此不承担任何法律责任。